本人经常使用PADS9.5，AD9，只在这两个版本上验证过以下方法。仅供参考。
一、PADS转AD
1、使用PADS打开PCB文件，选择“文件”->“导出”
类型选择“asc”
以下内容根据需求选择
格式位置我选择“PowerPCB V3.0”，会提示删除多余层，没关系，咱只要封装。不选这个的话在AD9里面会导入失败。
2、导出以上文件后，打开AD9选择“File”->“Open”，选择刚才导出的“ASC”文件，一步一步，下一步即可
3、完成后一定要仔细核对封装有没有问题，有没有层缺失，因为导出可能出错，遇到过的椭圆焊盘孔变圆形，再有某些封装可能导不出来，可尝试在PADS里删除多余的东西，只留焊盘。因为咱主要关心的是焊盘大小和位置。
二、AD转PADS
在PADS中新建一个空的PCB，“文件”->“导入”
选择Protel DXP.....就直接打开了PCB，然后挑选自己的封装保存到自己的PADS库中即可。
同样AD转PADS也会遇到缺层问题，尤其是Paste层和阻焊层，需手动修改。